Molten Solder Protective Agent 深圳WSP锡熔液全面保护剂 电话咨询 获取报价

人性及数字化设计工艺参数、高度及角度、导轨调宽限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的控制；整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可性；内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。

阻止锡渣在锡熔液表面产生，同时将锡槽其他区域产生的锡渣，立即还原成可用的金属，不再有锡渣累计在锡槽内。而且，通过泵不停地循环熔锡，WSP可以持续锡熔液表面和内部的金属氧化物，清洁和净化锡槽，在减少锡渣打捞量和打捞次数的同时也降低了锡熔液的表面张力，增强其润湿性，从而降低了焊锡不良率。

产品特点：
1、在熔融锡液表面表面形成保护膜，隔断锡液与空气，长时间工作无氧化锡咋产生 
2、减少焊锡用量，可以让客户减少锡条使用量，多可达70% 
3、减少熔融锡液表面的热散失，正常工作中可节省电量20%  
4、增强锡液的流动性（锡液表层无亚锡），提高锡液热均匀度
5、提高锡焊接材料的润湿能力，降低焊接不良率
6、熔铜比下降，确保锡液不必要的定期更换
7、减少锡炉喷口保养平率和清理锡渣次数，确保产能化
8、不改变锡焊料有效成分，不污染PCB板
9、助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网

无铅波峰焊流程：
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的*表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
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欢迎来到东莞市长安瀚基电子五金贸易部网站， 具体地址是广东省东莞市长安镇锦绣路291号锦绣商务大厦426，联系人是蒋小姐。 主要经营锡熔液保护剂、螺丝机供料器、接料带、SMT自动化车间方案、炉温测温仪。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我公司在机械产品领域倾注了无限的热忱和激情，公司一直以客户为中心、以客户价值为目标的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌，携手共创美好明天！