品牌冈田牌锡熔液全面保护剂
产品规格1升/瓶
执行标准原装进口
主要用途保护锡熔液，还原锡渣
外观无色至淡黄色粘稠液体
密度（25℃）0.95±0.01g/cm3
闪点（COC）350℃（＞662℉）
溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂：溶于大多数**溶剂
可燃性不可燃
皂化值200-210mg KOH/g
蒸发损失＜1%（280℃，12小时）
产品特点：
1、在熔融锡液表面表面形成保护膜，隔断锡液与空气，长时间工作无氧化锡咋产生
2、减少焊锡用量，可以让客户减少锡条使用量，多可达70%
3、减少熔融锡液表面的热散失，正常工作中可节省电量20%
4、增强锡液的流动性（锡液表层无亚锡），提高锡液热均匀度
5、提高锡焊接材料的润湿能力，降低焊接不良率
6、熔铜比下降，确保锡液不必要的定期更换
7、减少锡炉喷口保养平率和清理锡渣次数，确保产能化
8、不改变锡焊料有效成分，不污染PCB板
9、助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网
无铅波峰焊：
无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
WSP是一种职务提取物，它，不挥发，是一种停留在锡炉熔锡表面的**液体。当它被加入到锡槽以后，会形成浮动的保护膜覆盖在整个锡熔液表面（除了波峰处）。
无铅波峰焊温度曲线：
当PCB板从低温升入高温时，如果升温过快，有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温，可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形，可有效避免焊接不良的产生。
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