昆山WSP锡熔液全面保护剂经销商 Molten Solder Protective Agent 电话咨询 获取报价
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产品描述

品牌冈田牌锡熔液全面保护剂 产品规格1升/瓶 执行标准原装进口 主要用途保护锡熔液,还原锡渣 外观无色至淡黄色粘稠液体 密度(25℃)0.95±0.01g/cm3 闪点(COC)350℃(>662℉) 溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂:溶于大多数**溶剂 可燃性不可燃 皂化值200-210mg KOH/g 蒸发损失<1%(280℃,12小时)
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若**过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。
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无铅波峰焊特点:
模块化设计多品种小批量生产需求的选择;多种工艺技术要求的适配;安装、调试、维护及保养方便快捷,减少设备维护成本;可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求;可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求;可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现柔性化冷却特点。
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由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件表面温度的限制,有铅波峰焊接的温度设定在245℃左右,无铅波峰焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。做无铅波峰焊接时必须要经常定时的对波峰焊锡炉进行用温度计进行。
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无铅波峰焊:
无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送带上,经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
我们公司将以企业管理逐步上升为发展方向,努力为当地的经济发展做出自己的贡献。公司正以诚信为宗旨,加快技术投入与改造力度,做精做强企业。公司坚持为客户服务,建设资源节约和环境友好型企业,实现企业可持续发展。
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