品牌冈田牌锡熔液全面保护剂
产品规格1升/瓶
执行标准原装进口
主要用途保护锡熔液,还原锡渣
外观无色至淡黄色粘稠液体
密度(25℃)0.95±0.01g/cm3
闪点(COC)350℃(>662℉)
溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂:溶于大多数**溶剂
可燃性不可燃
皂化值200-210mg KOH/g
蒸发损失<1%(280℃,12小时)
无铅波峰焊温度曲线:
当PCB板从低温升入高温时,如果升温过快,有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温,可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形,可有效避免焊接不良的产生。
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新技术新型防腐蚀铸铁锡炉,有效防止钎料腐蚀,5年包换,提高设备使用寿命及可靠性;低氧化装置,可控制氧化量低于0.3KG/小时;喷口、流道、叶轮设计,波峰平稳度可控制在0.5MM以内,提高设备的焊接品质。
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人性及数字化设计工艺参数、高度及角度、导轨调宽限温度数字显示,通过量化的设定,提高工艺能力的控制;整体及模块采用高温玻璃可视化设计,提高设备可操作性及可性;内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册,提升设备附加值。
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无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若**过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。
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