品牌冈田牌锡熔液全面保护剂
产品规格1升/瓶
执行标准原装进口
主要用途保护锡熔液，还原锡渣
外观无色至淡黄色粘稠液体
密度（25℃）0.95±0.01g/cm3
闪点（COC）350℃（＞662℉）
溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂：溶于大多数**溶剂
可燃性不可燃
皂化值200-210mg KOH/g
蒸发损失＜1%（280℃，12小时）
使用本产品可使锡焊料的使用量明显降低，利用率大幅度提高，该产品可降低锡焊料成本40%~70%。WSP无烟、无味、不会沉积在PCB板面、镀锡原件或锡炉组件上。
产品特点：
1、在熔融锡液表面表面形成保护膜，隔断锡液与空气，长时间工作无氧化锡咋产生
2、减少焊锡用量，可以让客户减少锡条使用量，多可达70%
3、减少熔融锡液表面的热散失，正常工作中可节省电量20%
4、增强锡液的流动性（锡液表层无亚锡），提高锡液热均匀度
5、提高锡焊接材料的润湿能力，降低焊接不良率
6、熔铜比下降，确保锡液不必要的定期更换
7、减少锡炉喷口保养平率和清理锡渣次数，确保产能化
8、不改变锡焊料有效成分，不污染PCB板
9、助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网
无铅波峰焊：
无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
无铅波峰焊流程：
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的*表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
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