品牌冈田牌锡熔液全面保护剂
产品规格1升/瓶
执行标准原装进口
主要用途保护锡熔液，还原锡渣
外观无色至淡黄色粘稠液体
密度（25℃）0.95±0.01g/cm3
闪点（COC）350℃（＞662℉）
溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂：溶于大多数**溶剂
可燃性不可燃
皂化值200-210mg KOH/g
蒸发损失＜1%（280℃，12小时）
由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅波峰焊接的温度设定在245℃左右，无铅波峰焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。做无铅波峰焊接时必须要经常定时的对波峰焊锡炉进行用温度计进行。
使用本产品可使锡焊料的使用量明显降低，利用率大幅度提高，该产品可降低锡焊料成本40%~70%。WSP无烟、无味、不会沉积在PCB板面、镀锡原件或锡炉组件上。
无铅波峰焊温度曲线：
当PCB板从低温升入高温时，如果升温过快，有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温，可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形，可有效避免焊接不良的产生。
无铅波峰焊接温度分为预热温度和锡炉焊接温度，无铅波峰焊接的温度通常比有铅波峰焊接的温度高些，这是由无铅锡条本身的特性来决定的。广晟德波峰焊这里大家从无铅波峰焊的预热和焊接温度方面，来为大家分享一下无铅波峰焊温度多少才合适。
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