品牌冈田牌锡熔液全面保护剂
产品规格1升/瓶
执行标准原装进口
主要用途保护锡熔液，还原锡渣
外观无色至淡黄色粘稠液体
密度（25℃）0.95±0.01g/cm3
闪点（COC）350℃（＞662℉）
溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂：溶于大多数**溶剂
可燃性不可燃
皂化值200-210mg KOH/g
蒸发损失＜1%（280℃，12小时）
无铅波峰焊温度曲线：
当PCB板从低温升入高温时，如果升温过快，有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温，可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形，可有效避免焊接不良的产生。
WSP是一种职务提取物，它，不挥发，是一种停留在锡炉熔锡表面的**液体。当它被加入到锡槽以后，会形成浮动的保护膜覆盖在整个锡熔液表面（除了波峰处）。
线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右可以太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。
阻止锡渣在锡熔液表面产生，同时将锡槽其他区域产生的锡渣，立即还原成可用的金属，不再有锡渣累计在锡槽内。而且，通过泵不停地循环熔锡，WSP可以持续锡熔液表面和内部的金属氧化物，清洁和净化锡槽，在减少锡渣打捞量和打捞次数的同时也降低了锡熔液的表面张力，增强其润湿性，从而降低了焊锡不良率。
我们服务宗旨是：以质量求生存、信誉是保证。诚信待人，灵活经营、讲究效率。愿与各界朋友精诚合作，携手共创美好的明天。
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