品牌冈田牌锡熔液全面保护剂
产品规格1升/瓶
执行标准原装进口
主要用途保护锡熔液,还原锡渣
外观无色至淡黄色粘稠液体
密度(25℃)0.95±0.01g/cm3
闪点(COC)350℃(>662℉)
溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂:溶于大多数**溶剂
可燃性不可燃
皂化值200-210mg KOH/g
蒸发损失<1%(280℃,12小时)
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若**过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。
人性及数字化设计工艺参数、高度及角度、导轨调宽限温度数字显示,通过量化的设定,提高工艺能力的控制;整体及模块采用高温玻璃可视化设计,提高设备可操作性及可性;内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册,提升设备附加值。
无铅波峰焊:
无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送带上,经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
阻止锡渣在锡熔液表面产生,同时将锡槽其他区域产生的锡渣,立即还原成可用的金属,不再有锡渣累计在锡槽内。而且,通过泵不停地循环熔锡,WSP可以持续锡熔液表面和内部的金属氧化物,清洁和净化锡槽,在减少锡渣打捞量和打捞次数的同时也降低了锡熔液的表面张力,增强其润湿性,从而降低了焊锡不良率。
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