品牌冈田牌锡熔液全面保护剂
产品规格1升/瓶
执行标准原装进口
主要用途保护锡熔液，还原锡渣
外观无色至淡黄色粘稠液体
密度（25℃）0.95±0.01g/cm3
闪点（COC）350℃（＞662℉）
溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂：溶于大多数**溶剂
可燃性不可燃
皂化值200-210mg KOH/g
蒸发损失＜1%（280℃，12小时）
无铅波峰焊：
无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
WSP是一种职务提取物，它，不挥发，是一种停留在锡炉熔锡表面的**液体。当它被加入到锡槽以后，会形成浮动的保护膜覆盖在整个锡熔液表面（除了波峰处）。
线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右可以太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若**过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。
我们公司本着“以信为天，以诚为本”的经营理念为宗旨，用热忱、优良的服务，让顾客满意。坚守“以人为本、以诚取信、以质取胜、以新争天下”的质量方针和“正正直直做人，踏踏实实做事”的企业精神。
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