Molten Solder Protective Agent 华南WSP锡熔液全面保护剂合作 点击了解
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产品描述

品牌冈田牌锡熔液全面保护剂 产品规格1升/瓶 执行标准原装进口 主要用途保护锡熔液,还原锡渣 外观无色至淡黄色粘稠液体 密度(25℃)0.95±0.01g/cm3 闪点(COC)350℃(>662℉) 溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂:溶于大多数**溶剂 可燃性不可燃 皂化值200-210mg KOH/g 蒸发损失<1%(280℃,12小时)
无铅波峰焊特点:
模块化设计多品种小批量生产需求的选择;多种工艺技术要求的适配;安装、调试、维护及保养方便快捷,减少设备维护成本;可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求;可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求;可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现柔性化冷却特点。
华南WSP锡熔液全面保护剂合作
阻止锡渣在锡熔液表面产生,同时将锡槽其他区域产生的锡渣,立即还原成可用的金属,不再有锡渣累计在锡槽内。而且,通过泵不停地循环熔锡,WSP可以持续锡熔液表面和内部的金属氧化物,清洁和净化锡槽,在减少锡渣打捞量和打捞次数的同时也降低了锡熔液的表面张力,增强其润湿性,从而降低了焊锡不良率。
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无铅波峰焊流程:
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖,它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到焊料波的*表面,氧化皮破裂,PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。
华南WSP锡熔液全面保护剂合作
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若**过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。
我们公司本着“以信为天,以诚为本”的经营理念为宗旨,用热忱、优良的服务,让顾客满意。坚守“以人为本、以诚取信、以质取胜、以新争天下”的质量方针和“正正直直做人,踏踏实实做事”的企业精神。
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