中山WSP锡熔液全面保护剂供应商 Molten Solder Protective Agent 点击了解
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产品描述

品牌冈田牌锡熔液全面保护剂 产品规格1升/瓶 执行标准原装进口 主要用途保护锡熔液,还原锡渣 外观无色至淡黄色粘稠液体 密度(25℃)0.95±0.01g/cm3 闪点(COC)350℃(>662℉) 溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂:溶于大多数**溶剂 可燃性不可燃 皂化值200-210mg KOH/g 蒸发损失<1%(280℃,12小时)
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若**过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。
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无铅波峰焊流程:
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖,它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到焊料波的*表面,氧化皮破裂,PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。
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新技术新型防腐蚀铸铁锡炉,有效防止钎料腐蚀,5年包换,提高设备使用寿命及可靠性;低氧化装置,可控制氧化量低于0.3KG/小时;喷口、流道、叶轮设计,波峰平稳度可控制在0.5MM以内,提高设备的焊接品质。
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WSP是一种职务提取物,它,不挥发,是一种停留在锡炉熔锡表面的**液体。当它被加入到锡槽以后,会形成浮动的保护膜覆盖在整个锡熔液表面(除了波峰处)。
我们公司将以企业管理逐步上升为发展方向,努力为当地的经济发展做出自己的贡献。公司正以诚信为宗旨,加快技术投入与改造力度,做精做强企业。公司坚持为客户服务,建设资源节约和环境友好型企业,实现企业可持续发展。
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