品牌冈田牌锡熔液全面保护剂
产品规格1升/瓶
执行标准原装进口
主要用途保护锡熔液，还原锡渣
外观无色至淡黄色粘稠液体
密度（25℃）0.95±0.01g/cm3
闪点（COC）350℃（＞662℉）
溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂：溶于大多数**溶剂
可燃性不可燃
皂化值200-210mg KOH/g
蒸发损失＜1%（280℃，12小时）
使用本产品可使锡焊料的使用量明显降低，利用率大幅度提高，该产品可降低锡焊料成本40%~70%。WSP无烟、无味、不会沉积在PCB板面、镀锡原件或锡炉组件上。
产品特点：
1、在熔融锡液表面表面形成保护膜，隔断锡液与空气，长时间工作无氧化锡咋产生
2、减少焊锡用量，可以让客户减少锡条使用量，多可达70%
3、减少熔融锡液表面的热散失，正常工作中可节省电量20%
4、增强锡液的流动性（锡液表层无亚锡），提高锡液热均匀度
5、提高锡焊接材料的润湿能力，降低焊接不良率
6、熔铜比下降，确保锡液不必要的定期更换
7、减少锡炉喷口保养平率和清理锡渣次数，确保产能化
8、不改变锡焊料有效成分，不污染PCB板
9、助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网
无铅波峰焊接温度分为预热温度和锡炉焊接温度，无铅波峰焊接的温度通常比有铅波峰焊接的温度高些，这是由无铅锡条本身的特性来决定的。广晟德波峰焊这里大家从无铅波峰焊的预热和焊接温度方面，来为大家分享一下无铅波峰焊温度多少才合适。
无铅波峰焊流程：
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的*表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
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