品牌冈田牌锡熔液全面保护剂
产品规格1升/瓶
执行标准原装进口
主要用途保护锡熔液，还原锡渣
外观无色至淡黄色粘稠液体
密度（25℃）0.95±0.01g/cm3
闪点（COC）350℃（＞662℉）
溶解性矿物油 互溶/酯类油 互溶/水 不溶/**溶剂：溶于大多数**溶剂
可燃性不可燃
皂化值200-210mg KOH/g
蒸发损失＜1%（280℃，12小时）
由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅波峰焊接的温度设定在245℃左右，无铅波峰焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。做无铅波峰焊接时必须要经常定时的对波峰焊锡炉进行用温度计进行。
新技术新型防腐蚀铸铁锡炉，有效防止钎料腐蚀，5年包换，提高设备使用寿命及可靠性；低氧化装置，可控制氧化量低于0.3KG/小时；喷口、流道、叶轮设计，波峰平稳度可控制在0.5MM以内，提高设备的焊接品质。
人性及数字化设计工艺参数、高度及角度、导轨调宽限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的控制；整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可性；内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若**过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。
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